Κύρια Χαρακτηριστικά:

• Υψηλή ανάλυση εικόνας: Παρέχει λεπτομερή απεικόνιση σε υπομικρονικό επίπεδο για 2D, 2.5D και 3D. Ιδανικό για μικρά, πολύπλοκα εξαρτήματα.

• Πρωτοποριακή απεικόνιση πολλαπλών επιπέδων: Με τεχνολογία micro3Dslice, μπορεί να δημιουργήσει 3D όγκους για ανάλυση αστοχιών χωρίς καταστροφική κοπή.

• Αυτοματοποιημένες ροές εργασίας: Χρησιμοποιεί λογισμικό FGUI για εύκολο στήσιμο επιθεωρήσεων και προβολή εικόνων .Υποστηρίζει ακόμη και ανάλυση εικόνων με AI μέσω του Dragonfly 3D World.

• Παρακολούθηση δόσης: Διαθέτει δυνατότητα ελέγχου της δόσης ακτινοβολίας, ιδανικό για ευαίσθητα εξαρτήματα.

• Προαιρετική χαμηλή δόση: Για εξαρτήματα που “φοβούνται” την ακτινοβολία, υπάρχει ειδικός λειτουργικός τρόπος χαμηλής δόσης.

• Ισχυρή ρουτίνα σάρωσης: Προσφέρεται προαιρετικά σωληνοειδής ρότορας νερού (water-cooled) FXT 160.51, που εξασφαλίζει σταθερό σημείο εστίασης και ξεκάθαρες εικόνες ακόμα και σε εκτενή σάρωση.

• Μεγάλη χωρητικότητα φορτίου: Υπάρχει δυνατότητα ενίσχυσης για έως και 20 kg φορτίο, κάτι που επιτρέπει ταυτόχρονη επιθεώρηση πολλών εξαρτημάτων ή βαρέων τεμαχίων.

Πεδίο Εφαρμογών:

• SMT / Ηλεκτρονικά εξαρτήματα: Ιδανικό για έλεγχο PCB, BGA, LGA, QFN/QFP, THT, IGBT, LED κλπ.

• Ημιαγωγοί (Semiconductor): Κατάλληλο για wafers και ολοκληρωμένα κυκλώματα – ειδικά για αναλύσεις σε πολύ χαμηλή τάση, με εντοπισμό voids σε bump, die-attach, TSV κ.ά.

• Εργαστηριακές εφαρμογές: Εξαιρετικό για έρευνα και ανάπτυξη, ανάλυση εξελιγμένων και μικρο-σύνθετων εξαρτημάτων, όπως μπαταρίες, connectors, ιατρικά υλικά, ακόμα και ηλεκτρονικά διαστημικής ή αεροδιαστημικής.

Οπτικοποίηση & Ανάλυση:
Με το λογισμικό Dragonfly 3D View, οι 3D όγκοι που δημιουργούνται μπορούν να απεικονιστούν με κινηματογραφική ποιότητα και έτοιμες προεπιλεγμένες μεταφορικές συναρτήσεις (transfer functions).Επιπλέον, το Dragonfly 3D World αξιοποιεί αλγόριθμους τεχνητής νοημοσύνης για ποσοτική ανάλυση ελαττωμάτων (όπως ρωγμές, ανοικτά κομμάτια κόλλησης, delamination κ.λπ.) — μειώνοντας την ανάγκη για χειροκίνητη παρέμβαση.

Βιώσιμη Απόδοση και Εμπιστοσύνη:
Η προαιρετική water-cooled X-ray λυχνία (FXT 160.51) διασφαλίζει ότι η απόδοση παραμένει σταθερή ακόμα και σε μακρά χρήση, εξαλείφοντας τις παραμορφώσεις και παρέχοντας επαναληψιμότητα αποτελεσμάτων από την πρώτη έως και την πολλοστή σάρωση.

Προσαρμοστικότητα και Επεκτασιμότητα:
Το σύστημα έχει σχεδιαστεί ώστε να υποστηρίζει τους σύγχρονους αυτοματισμούς και τις ανάγκες της “έξυπνης γραμμής”, ενώ προσφέρει ευελιξία στον τύπο της επιθεώρησης και στις εφαρμογές, ώστε να καλύπτει από μαζική παραγωγή μέχρι έρευνα υψηλών απαιτήσεων.

Τεχνικά χαρακτηριστικά:

• Μέγιστο μέγεθος δείγματος: 800 × 500 mm (31” × 19”)
• Μέγιστη περιοχή ακτινοσκόπησης: 460 × 410 mm (18” × 16”)
• Διαστάσεις συστήματος: 1650 × 1400 × 2050 mm
• Βάρος συστήματος: 2200 kg
• Τύποι λυχνιών:

1. FXT-160.50 Microfocus
2. FXT-160.51 Multifocus
   Εύρος τάσης: 20–160 kV

• Pixel Pitch:127 μm
• Bit Depth:16 bit
• Γωνιακή προβολή: ±70° (σύνολο 140°)
• Pixel Matrix:

1. 1004 × 620 px (Flat-panel detector 1308)
2. 1004 × 1004 px (Flat-panel detector 1313)
3. 1276 × 1276 px (Flat-panel detector 1616)